10月23日，西安奕材（688783.SH）举行2026年投资者交流会。公司核心管理层与股东、投资机构围绕半导体市场格局、经营业绩、产能与产品布局及未来展望展开交流。
交流会上，西安奕材总裁刘还平系统阐述了全球半导体产业趋势。他表示，在AI、具身智能、新能源汽车等新技术驱动下，全球半导体市场规模持续扩张，2026年有望超过1.6万亿美元。云厂商资本开支大幅扩张，晶圆厂加速扩产，叠加HBM、双晶圆键合等先进技术对单位耗片的显著抬升，12英寸硅片需求保持高增长。
产能方面，西安奕材深耕12英寸硅片，目前已形成西安、武汉两大基地、三座工厂协同扩产的格局。截至2026年三季度末，公司月出货量已突破110万片。
随着西安第二工厂达产，公司产能预计将达到约120万片/月，全球市占率约10%。武汉基地第三工厂首批设备已搬入，计划2027年6月首批产品投产。满产后，公司总产能将达到180万片/月至200万片/月，有望跻身全球行业前三。
12英寸硅片行业长单通常为一年期，锁量锁价。2026年市场触底复苏、供不应求，价格进入上涨周期，但前三季度交付的订单基本在2025年末已确定，锁定了产能及出货价格，涨价红利并未充分体现在前三季度交付价格中。
“在前三季度价格基本锁定的情况下，业绩增长主要来自销量提升与产品结构优化。”刘还平提到，Q3毛利率提升至6.45%，为近7个季度最高；正片占比达84.02%。外延片Q3超越抛光片成为第一大品类，高端测试片自年初以来增长了93%。
2026年前三季度，西安奕材归属于上市公司股东的净利润为1.51亿元，受益于投资浮盈，业绩实现扭亏为盈。
“目前行业新一轮涨价主要客户已完成磋商，将于2027年落地执行。”刘还平表示，西安奕材长单已锁定2027年产能90%以上，后续叠加产能释放、价格上行、成本摊薄三重因素，盈利弹性将显著增加。
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